Preview

Информационно-технологический вестник

Расширенный поиск

Новый облегчённый компаунд для герметизации электрорадиоизделий ракетно-космической техники

https://doi.org/10.21499/2409-1650-2018-3-167-176

Полный текст:

Аннотация

В настоящее время для заливки монтажных объемов соединителей и сборочных единиц ЭРИ при производстве аппаратуры СУ РН применяется облегченный заливочный эластичный компаунд ЭЗК-М. Данный компаунд является облегченным, масло- и водостойким, вибро- и ударопрочным. Однако, из-за прекращения производства в России основных компонентов, входящих в состав компаунда ЭЗК-М: касторового масла технического, бутилметакрилата, аэросила марки А-175, в настоящее время для его приготовления используются импортные компоненты, в частности, производства компаний «Magnaflos BASF», Германия и «Amee Castor & Derivatives LTD», Индия. В связи с этим возникла необходимость разработки эластичного заливочного облегченного компаунда на базе отечественного сырья. Авторами предложено в рецептуре нового компаунда ЭЛК-М использовать низковязкие олигоэфирэпоксиды, отвердители и наполнители российского производства. Данная разработка позволит создать системы защиты и герметизации бескорпусных полупроводниковых приборов и интегральных схем, снизить массу и габариты микро- и электронных изделий, обеспечить их высокую надежность и длительную работоспособность. Так как разработанный компаунд будет применяться при производстве бортовой аппаратуры изделий РКТ, то к нему предъявляются повышенные требования к качеству.

Об авторах

П. А. Щеглов

Россия


А. В. Шишилов
Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московской области «Технологический университет»
Россия


Список литературы

1. Антипова Е.А., Короткова Н.П., Лебедев В.С. Современные полиуретановые, эпоксидные ПУ-акрилатные и эпоксиакрилатные связующие для индустриальных ЛКМ производства ООО «НПП «Макромер» // Лакокрасочные материалы и их применение № 9. 2012. С. 14-21.

2. Фирсов В.А., Волошкин А.Ф., Негробова Л.П. и др. Проблемы создания эпоксидных пресс-материалов для герметизации интегральных микросхем // Пластические массы. 1994. № 2. С. 3-7.

3. Щеглов П.А., Шестаков А.С., Вялов А.И. Содержание хлора в эпоксидных смолах и оценка его влияния на качество продукции на их основе // Информационно-технологический вестник № 3(13). 2017. С. 137-145.


Для цитирования:


Щеглов П.А., Шишилов А.В. Новый облегчённый компаунд для герметизации электрорадиоизделий ракетно-космической техники. Информационно-технологический вестник. 2018;(3):167-176. https://doi.org/10.21499/2409-1650-2018-3-167-176

For citation:


Shcheglov P.A., Shishilov A.V. The new facilitated compound for sealing of electroradio products of the missile and space equipment. Informacionno-technologicheskij vestnik. 2018;(3):167-176. (In Russ.) https://doi.org/10.21499/2409-1650-2018-3-167-176

Просмотров: 31


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 2409-1650 (Print)